HAST试验箱原理用途

来源：东莞市赛思检测设备有限公司 2025年12月30日 17:10

HAST试验箱试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间，用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验，广泛用于IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验。

1.HAST试验箱最新优化设计,美观大方，做工精细。

2.对应IEC60068-2-66条件，具有直接测量箱内温湿度的干、湿球温度传感器。

3.采用7寸真彩式触摸屏，拥有250组12500段程序，具有USB曲线数据下载功能，RS-485通讯接口.

4.采用高效真空泵，使箱内达到最佳纯净饱和蒸汽状态。

5.具有缓降压、排气、排水功能，控制避免试验结束后压力温度的急变，保证试验结果的正确。

6.多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。

7.可根据客户产品定制专用产品架.

高压加速老化试验箱.jpg

1.内胆采用圆弧设计,复合国家安全容器标准,可以防止试验结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。

2.配备双层不锈钢产品架,也可根据客户产品规格尺寸免费量身定制专用产品架。

3.HAST试验箱标准配备8条试验样品信号施加端子，也可以根据需要增加端子数量。

4.具备特制的试样架免去繁杂的接线作业。

HAST高加速应力筛选试验用途：

主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。

HAST高加速应力筛选试验技术规格：

型号		SEST-S250	SEST-S350	SEST-S450	SEST-S550
工作室尺寸(cm)		? 25×35	? 30×45	? 40×55	? 50×60
性能	温度范围	105～132℃
	湿度范围	100%RH饱和蒸汽（不可调）// 65%RH～100%RH非饱和蒸汽（可调）
	温度均匀度	≤2℃
	湿度均匀度	≤±5%RH
	压力范围	1.2~2.89kg(含1atm)
	加压时间	约45/Min
温度控制器		中文彩色触摸屏+ PLC控制器（控制软件自行开发）
循环方式		强制对流循环方式
结构		标准压力容器
加湿系统		电热管
加湿用水		蒸馏水或去离子水（自动补水）
电源		AC380V 50Hz三相四线+接地线
材料	外壳材料	冷轧钢板静电喷塑(SETH标准色)
	内壁材料	SUS316不锈钢板
	保温材料	玻璃纤维棉
电压		220V～240V 50/60HZ单相

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