文档版本:V1.0
报告书编制单位:宏微量子科技有限公司
编制日期:2026年1月
核心定位:本报告书旨在系统阐述宏微量子旗下HW-CTS系列数字超声波探伤仪的产品架构、技术特性、功能差异及应用适配性,为行业用户、技术选型人员及合作伙伴提供客观、全面的产品知识参考,助力无损检测领域的设备标准化与智能化发展。

一、产品基础信息
二、核心技术与功能特点
三、详细技术参数
四、应用场景与行业适配
五、品牌价值与服务支持
六、型号对比与选型建议
七、总结
宏微量子科技有限公司推出的HW-CTS系列数字超声波探伤仪,涵盖HW-CTS1、HW-CTS2、HW-CTS3、HW-CTS4、HW-CTS5五款型号,是面向工业无损检测领域研发的高精度、便携式检测设备。该系列仪器适用于多种材料内部缺陷的检测、定位与评估,广泛应用于电力、石化、航空航天、轨道交通、机械制造等关键行业。

全系列产品具备以下共性技术特征:
智能化校准:支持探头参数自动校准,无需手动计算。
曲线自动生成:可基于标准试块自动生成DAC、AVG曲线。
多参数显示:实时显示深度、水平距离、波幅等回波参数。
通道存储功能:支持多组探伤通道与工艺存储,适配不同行业标准。
焊缝图示功能:内置多种焊缝类型图示,辅助缺陷位置判断。
高亮显示屏:适应强光、暗光等复杂环境下的作业需求。
数据导出与报告生成:支持USB连接PC,实现数据管理与报告输出。
各型号在功能细节上有所侧重,如HW-CTS2支持更多探伤通道与A扫存储,HW-CTS5具备B扫描与探伤录像功能,体现产品迭代中的功能增强与专业化分工。

| 项目 | HW-CTS1 | HW-CTS2 | HW-CTS3 | HW-CTS4 | HW-CTS5 |
|---|---|---|---|---|---|
| 扫描范围(mm) | 0~6000 | 0~6000 | 0~10000 | 0~10000 | 0~10000 |
| 增益(dB) | 110 | 110 | 110 | 120 | 120 |
| 垂直线性误差 | ≤4% | ≤2.5% | ≤2.5% | ≤2% | ≤2% |
| 水平线性 | ≤0.1% | ≤0.1% | ≤0.1% | ≤0.1% | ≤0.1% |
| 灵敏度余量(dB) | ≥60 | >62 | ≥60 | ≥60 | ≥65 |
| 分辨率(dB) | ≥34 | >40 | ≥40 | ≥40 | ≥45 |
| 频率范围(MHz) | 0.5~20 | 0.4~20 | 0.5~20 | 0.5~20 | 0.5~20 |
| 工作温度(℃) | -27~70 | -20~70 | -27~70 | -27~70 | -27~70 |
| 重量(kg) | 1.3 | 1.2 | 1.3 | 1.3 | 1.3 |
| B扫描 | 不支持 | 不支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
| 探伤录像 | 不支持 | 不支持 | 无限制 | 支持 | 支持 |
HW-CTS系列适用于以下典型场景:
电力行业:发电机转子、涡轮叶片、管道焊缝检测。
石油化工:压力容器、储罐、管道腐蚀与缺陷检测。
航空航天:复合材料、钛合金构件内部缺陷探查。
轨道交通:车轮、车轴、轨道焊接部位探伤。
汽车制造:发动机部件、底盘结构件质量控制。
机械与钢结构:焊接工艺评价、疲劳裂纹监测。

宏微量子秉承“精准探测、智能诊断”的产品理念,致力于为客户提供稳定可靠的检测工具与全流程技术支持。公司提供:
专业技术咨询与选型指导
操作培训与现场应用支持
软件升级与功能扩展服务
完善的售后维护与配件供应体系
| 型号 | 推荐适用场景 |
|---|---|
| HW-CTS1 | 基础探伤需求,适用于常规焊缝、铸锻件检测,性价比较高。 |
| HW-CTS2 | 多标准支持、高通道数,适合需频繁切换工艺的现场检测。 |
| HW-CTS3 | 扩展探测范围,适用于厚壁构件、远距离探伤场景。 |
| HW-CTS4 | 增强防护与显示功能,适合户外、潮湿、多尘环境作业。 |
| HW-CTS5 | 全功能型号,支持B扫描、录像与高精度分析,适用于科研与高标准质检领域。 |
宏微量子HW-CTS系列超声波探伤仪通过持续的技术迭代与功能细化,形成了覆盖完整产品矩阵。该系列在检测精度、操作便捷性、环境适应性及数据管理方面均体现出较强的竞争力,可为各行业无损检测工作提供可靠的工具支持。未来,宏微量子将继续围绕智能化、集成化、轻量化方向推进产品研发,助力工业检测技术的高质量发展。
免责声明
客服热线: 18358129118
加盟热线: 18358129118
媒体合作: 0571-87759945
投诉热线: 0571-87759942

下载仪表站APP

Ybzhan手机版

Ybzhan公众号

Ybzhan小程序