超薄切片机是一种用于材料科学领域的科学仪器，于2019年5月31日启用。超薄切片机技术指标1.工件尺寸:直径6inch；2.主轴功率：2.0kW；3.主轴转速：3,000~40,000rpm；4.X轴：移动速度800mm/s；5.Y轴：移动速度200mm/s，最小进给：0.1um，进给精度〈5um；6.Z轴：移动速度80mm/s，重复精度〈1um；7.切割最小宽度间隙：〈50um(根据刀片)；8.可切割材质：Si、SiC、SiO2、Ge、III-V半导体、蓝宝石；9.显示屏15寸GUI。[1]超薄切片机主要功能划片机是利用金刚石外圆刀具高速旋转来切割晶圆的设备，广泛应用于硅片，砷化镓，陶瓷等不详情>>
超薄切片机价格
