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摘要伊顿的参考架构将其解决方案与英伟达 AI 基础设施紧密集成,包括用于快速循环备电的超级电容器、支持 ORV3(Open Rack Version 3)第三代开放机架标准的母线配电技术、支持母线与线缆托架的热通道隔离系统和直流连接器等伊顿创新产品。

  【仪表网 企业动态】美国克利夫兰—— 智能动力管理公司伊顿宣布推出全新参考架构,以推动 800V 高压直流在人工智能(AI)数据中心的应用。该设计支持英伟达(NVIDIA)发布的 800V 高压直流架构,并基于伊顿创新性能源管理技术,为高密度算力基础设施提供?;び胗呕?。这是伊顿“从电网到芯片”(gird-to-chip)战略的重要里程碑,旨在助力 AI 数据中心应对不断增长的能源需求。随着 AI 工作负载持续增长,数据中心面临日益增加的能耗压力,不断逼近现有能力极限。英伟达正联合领先的能源、芯片及数据中心合作伙伴,共同推动 800V 高压直流架构的应用,以进一步提高 AI 工厂*的可扩展性与能源效率。新一代系统集成了配电与储能技术,在满足 AI 工厂巨量电力需求方面独具优势,能够以安全、高效且较低材料和基础设施成本投入的方式,满足兆瓦级机架供电需求。
 
  伊顿的参考架构将其解决方案与英伟达 AI 基础设施紧密集成,包括用于快速循环备电的超级电容器、支持 ORV3(Open Rack Version 3)第三代开放机架标准的母线配电技术、支持母线与线缆托架的热通道隔离系统和直流连接器等伊顿创新产品。
 
  伊顿副总裁兼数据中心首席架构师 JP Buzzell 表示:
 
  800V 高压直流架构的推出是数据中心创新的重大突破,将为 AI 计算带来全新可能。我们很自豪能够通过这一全新参考设计深化与英伟达的合作。这是我们‘从电网到芯片’战略的重要一步,也将助力全行业面向 AI 工厂加速转型。
 
  伊顿“从电网到芯片”战略,致力于为 AI 数据中心提供全链路智慧能源解决方案,包括配电、备电及数字化技术。伊顿近期的其它战略进展包括:携手西门子能源,助力集成现场发电的模块化数据中心快速落地;发布全新边缘解决方案,用于检测并主动缓解数据中心内因 AI 算力激增带来的电力冲击。
 
  英伟达高性能计算、云与 AI 基础设施高级总监 Dion Harris 表示:
 
  精简的 800V 高压直流架构使得 AI 基础设施能够满足不断攀升的工作负载需求,同时实现能效最优。英伟达正在与伊顿这样的行业创新者合作,构筑高密度计算环境,迎接 AI 工业时代的到来。

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